Focus On Your Signal 　 　 　 　 　

产品服务


高速系统设计咨询

　
　

      高速系统的设计不同于传统的系统设计，系统布局有其特定的特点。如果在设计之初，不能很好地进行整体规划，就会给后面的工作造成很大的困难，甚至造成整个项目的延迟和失败。

我们提供高速系统的设计咨询。帮助客户规划项目，提供系统整体布局。

  • 提供详细的系统分析

  • 提供系统布局

  • 提供各种接口的规范

  • 帮助确定复杂接口的风险

  • 验证设计

  • 提供设计指导规则(Design Guide)


 高速数字背板、系统设计

　

 

      背板及系统板卡互连速度现在已经从数百MHz到现在典型的数GHz乃至10G以上。信号传输也从并行结构演进为串行结构。然而这在提升传输带宽、缩小面积的同时，带来的是对PCB及封装设计的越来越严格的指标要求。例如要求PCB走线的良好阻抗匹配，需要对恶化信号质量的过孔（Via) 的准确建模，信号间串扰的控制，精确的系统级仿真等等，以此来提高一次投产成功率。我们已经成功为业界领导公司提供诸如PCI-E，XAUI，千兆以太网等GHz接口的高速背板设计。

       我们可为客户提供:

  • 完整的背板、高速互连系统解决方案

  • 背板、高速互连系统相关设计咨询

  • 背板、高速互连系统故障定位等



 信号完整性分析

　

       对于高速系统，信号完整性是一个越来越突出的问题。为了让系统健康的工作。我们提供对各种高速接口的信号完整性分析。包括:

　

  • 高速信道模拟:芯片到芯片信号分析

  • 提供器件的准确的频域模型。

  • 提供基于工业制造误差的worst-case分析。

  • 可以使用硅晶体管级模型和IBIS模型分析和模拟系统

  • 通过模拟提供系统结构

  • 通过模拟提供封装设计，板极布线和连接器选择

  • 通过模拟提供IO均衡策略

　


 电源完整性分析

　

       随着电路速度不断提高，器件与接口对电源的噪声也越来越敏感，在一些情况下甚至成为电系统成功与否的关键。在这其中，同步开关噪声（SSN）的影响不容忽略。在现在越来越苛刻的诸如抖动（jitter）等的波形、时序指标要求下，设计良好的电源层布局，电路板堆叠（Stack up）等能够减少不可避免的同步开关噪声，使信号满足预定指标。

我们提供电源完整性的设计、评估及咨询，用于对电源噪声敏感的航天航空、通讯、计算机、电子、电器、航天航空、军工、汽车、医疗、船舶等领域

       芯片、封装及电路板（PCB）级的电源分配网络（PDN）的设计、建模、分析及优化等。涉及:

  • 印刷电路板叠层设计、电源层布局、分割和隔离最优化设计

  • 关键接口（interface）的同步开关噪声分析及改进方案设计

  • 电源网络的3D模型提取

  • 时钟/锁相环PLL、振荡器等对电源要求苛刻电路的供电电路的优化设计

  • 硅片内接口电路的减少同步开关噪声的设计改进

  • 减少电源外部耦合噪声的抗EMI设计，如磁珠选择，电源滤波器的使用

  • 在SSN噪声环境下的信号输出质量、时序分析（SSO）

  • 去耦电容选型和放置位置优化，通孔的设计方案

  • 为客户定制的电源分配设计解决方案

　

 EMI/EMC分析

　

      PCB板极的EMI/EMC设计，评估与咨询，用于通讯、计算机、电子、电器、航天航空、军工、汽车、医疗、船舶等领域。

　

     我们提供:

  • 布局布线前，与PCB布线工程师密切配合，提供设计上的帮助和指导

  • 布局布线后，对PCB整板的EMI/EMC评估

  • 对最终产品中EMI/EMC问题的快速定位，使其顺利通过EMC标准的测试，加快产品的上市时间，降低重新设计的成本和风险


　

 精确无源模型建模

　

　		 　

      精确的无源模型在全系统仿真中必不可少。我们为连接器，布线，封装提供各种种类的无源模型建模，包括:

  • 精确的3D / 2D模型

  • S参数模型

  • Spice模型

  • 隔离度参数

  • 封装性能优化


　

 精确IBIS模型建模
　

      高精度IBIS模型对于设计和验证至关重要。

      我们提供:

  • 高精度单端IBIS模型

  • 高精度差分IBIS模型

  • 提供使用说明并帮助终端客户在不同工具上使用该模型

　

　

　

高性能低成本IC封装设计及电验证
　
　


　

     随着IC IO设计速度的不断提高，从33 Mbps 的PCI 到现在5Gbps 的PCIE及未来的几十Gbps, 封装的电连接效应已经成为一个不能忽略的重要因素， 甚至会成为决定IC 流片成功的关键。根据您实际IC 设计的要求。

     我们能为您提供:

  •  Flip Chip封装设计

  •  BGA封装设计

  •  CSP封装设计

  •  PGA封装设计

  •  MCM封装设计

  •  QUAD封装设计

  •  QFP, PLCC,SOP等封装设计