昂格科技欢迎您

作为中国首家致力于全方位电性能分析和优化的高速设计咨询公司，昂格科技为您提供优质的基于精确仿真和准确测量的技术分析和咨询服务，涵盖芯片性能优化和行为级模型提取、封装协同设计分析、高速主板设计和系统电磁干扰分析。将昂格的解决方案先期介入设计流程，可以使您从容应对产品因为高速率、小尺寸、低成本、高性能带来的各种电性能风险。

芯片设计公司（IC Design House）可以从昂格得到芯片设计的初期性能分析和参数优化，例如芯片内去耦电容的推荐、芯片内电源地网络分析和验证，驱动强度的优化；还可以得到精确的行为级（IBIS）建模或者是更为先进的Verilog-A 和VHDL-AMDS建模；更可以为您的芯片设计量身定做先进的封装设计，并且进行全方位的芯片/封装的信号完整性和电源完整性的协同分析。

封装测试公司（Assembly and Test）可以在强大的生产能力加上我们专业的设计，精确的三维电磁场模型提取，电磁性能优化，以及世界领先的测试技术，使您可以为您的客户轻松提供更有竞争力的一元化的解决方案。

原始设计开发公司（ODM）可以在我们的帮助下进行高速信号的全信道仿真，得到准确的板级拓扑结构设计，得到板级电源完整性问题提供高性价比的解决方案，对EMI/EMC问题进行精确定位和障碍排除，最后能够极大缩短设计周期、提高产品质量、降低实现成本。